Mit der Weiterentwicklung der Halbleiterindustrie hin zu fortschrittlichen Prozessen und Hochleistungsverkapselung erlebt die Halbleiter-Dünnungsausrüstung – ein Kernbestandteil der Rückend-Verkapselung – zahlreiche Chancen durch vertiefte Technologieentwicklung, wachsende Nachfrage und politische Unterstützung. Die Branche insgesamt zeigt eine stabile Aufwärtstrend.

Die aktuelle technologische Iteration der Branche konzentriert sich auf grundlegende Durchbrüche, wobei die Ultra-Dünnverarbeitung zu einem Schlüsselfaktor der Konkurrenz geworden ist. Getrieben von Hochleistungsverkapselungstechnologien wie 3D IC und Chiplet hat sich die Dünnungsdicke von Wafern von der traditionellen 50-Mikron-Ebene auf unter 20 Mikron entwickelt. In High-End-Szenarien wurde eine Ultra-Dünnverarbeitung innerhalb von 10 Mikron erreicht, die die Anforderungen an Chip-Miniaturisierung und Hochdichtenintegration erfüllt.

Die Präzisionskontrolle wird stetig verbessert: Der Standard für die Toleranz der Waferdickenhomogenität wurde auf ±1 Mikron angehoben, und die Dicke der Oberflächenschädigungsschicht auf unter 0.1 Mikron reduziert, was die Ausbeute bei der Verkapselung erheblich steigert.

Integrierte Kompositprozesse haben sich zum Hauptstrom entwickelt. Die Branche fasst im Allgemeinen Funktionsmodule wie Schleifen, Polieren und Reinigen zu „One-Stop“-Lösungen zusammen, von denen einige eine Laser-Schneide-Vorverarbeitung beinhalten, um die Verarbeitungseffizienz und Anpassungsfähigkeit zu verbessern.

Zudem laufen Intelligenzierung und Green Tech parallel nebeneinander. KI-Algorithmen und digitale Zwillinge optimieren Prozessparameter in Echtzeit, wodurch die Geräteauslastung um 15-20% gesteigert wird.

Die MarktNachfrage erweitert sich in mehreren Dimensionen, wobei der wachsende Durchdringungskoeffizient von Hochleistungsverkapselung der Schlüsseltreiber ist. Mit steigenden Anforderungen an die Chip-Leistung in Bereichen wie Verbraucher Elektronik, Server und anderen Branchen wächst der Anteil von Chips mit 3D-Verkapselung und Chiplet-Technologien jährlich. Diese Chips hängen weit stärker von Dünnungsverfahren ab als traditionelle Verkapselungen, was die Nachfrage nach Mittel- und Hochleistungs-Halbleiter-Dünnungsausrüstung direkt anregt. Der Marktumfang für relevante Geräte wird voraussichtlich in den nächsten drei Jahren mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 20% wachsen.

Die Erweiterung der Anwendungen von Halbleitern der dritten Generation hat neue Wachstumsräume eröffnet. Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) zeichnen sich durch hohe Härte und Sprödigkeit aus, was die Nachfrage nach spezialisierter Halbleiter-Dünnungsausrüstung generiert. Derzeit wurden technologische Durchbrüche bei spezialisierten Geräten für 6-8-Zoll-SiC-Wafer erzielt. Mit der rasanten Nachfrage in Bereichen wie Elektroautos und Energiespeicherung ist der Markt für spezialisierte Geräte in eine Phase des schnellen Wachstums eingetreten.

In Bezug auf regionale Märkte wird die globale Halbleiterversorgungskette nach einem mehrregionalen Layout aufgebaut. Die Verkapselungs- und Testbranche in China, Südostasien und anderen Regionen entwickelt sich rasant, treibt die lokale Nachfrage nach Halbleiter-Dünnungsausrüstung an und unterstreicht die Merkmale der regionalen Diversifizierung.

Die Erreichung von Selbstständigkeit und Kontrolle der globalen Halbleiterversorgungskette ist zu einem strategischen Priorität geworden, und Halbleitergeräte erhalten politische Unterstützung in vielen Ländern. Spezielle Subventionen, Steuervergünstigungen und andere Maßnahmen fördern die F&E und Industrialisierung von Halbleiter-Dünnungsausrüstung. Im Jahr 2024 belief sich der Anteil der F&E-Investitionen in der Branche auf über 12%, was 5 Prozentpunkte mehr ist als vor fünf Jahren.

Zudem treiben Branchenorganisationen die Entwicklung von Standards voran und legen einheitliche Kriterien für Prozessparameter, Leistungstests und Sicherheitsnormen fest. Dies reguliert die Entwicklungsordnung, senkt die F&E- und Markteintrittskosten für Unternehmen und legt eine solide Grundlage für die massenhafte Entwicklung der Branche.

Zukünftig wird die Branche der Halbleiter-Dünnungsausrüstung unter der Wechselwirkung von technologischer Innovation, wachsender Nachfrage und politischer Unterstützung in Richtung höherer Präzision, breiterer Anpassungsfähigkeit und nachhaltiger Intelligenz voranschreiten und einen Schlüsselsupport für die Aufrüstung der globalen Halbleiterindustrie leisten.