Новости отрасли-Шлифовальная машина для вафер, оборудование CMP и шлифовки кромки для полупроводников-TengYu

English русский 한국어 Deutsch español italiano العَرَبِيَّة

Язык

English

русский

한국어

Deutsch

español

italiano

العَرَبِيَّة

Поиск

Новости Новости отрасли

Что такое процесс химико-механической полировки (CMP)?

2025-09-15 · Новости

Таким образом, химико-механическая полировка (CMP) — это процесс глобальной планеризации, сочетающий химическое травление и механическую полировку. Это ключевой……

Узнать больше
Какие основные компоненты входят в состав шликера для ХМП (химико-механического полирования)?

2025-09-10 · Новости

При этом абразивы в основном выполняют функцию удаления оксидов и металлических остатков с поверхности кремниевых пластин; буферные растворы в основном регулиру……

Узнать больше
Сколько технологий склеивания используется для ультратонких полупроводниковых пластин до их тонкой шлифовки?

2025-09-08 · Новости

Как правило, методы соединения включают постоянное соединение и временное соединение/развязывание; Постоянная связь далее делится на прямую связь без промежуточ……

Узнать больше
Как влияет процесс TSV на полирование пластины (полупроводниковой)?

2025-09-04 · Новости

Чтобы обеспечить надлежащую полировку CMP медных пластин в конструкциях TSV, оборудование должно быть оснащено обнаружением конечной точки EPD и головкой зониро……

Узнать больше
Как бороться с трудными для удаления остаточными частицами на поверхности пластины (полупроводниковой) после полирования?

2025-09-01 · Новости

После полировки пластинки остатки частиц от абразивных материалов для полировки шламы и встроенных твердых веществ, генерируемых трением (которые вызывают загря……

Узнать больше
7.1 День армии, всегда следите за партией!

2024-04-16 · Новости

Столетняя буря и буря идут вместе с великолепными горами и реками, чтобы отпраздновать 100 - летие со дня основания Коммунистической партии Китая.

Узнать больше
Какова функция облицовки керамического шлифовального станка?

2024-02-24 · Новости

Почему нам нужно добавлять подкладку внутри керамических шлифовых машин? Потому что некоторые керамические шлифовальные машины могут испытывать повышение темпер……

Узнать больше
Проблемы и решения при шлифовке пластин Ge

1899-12-10 · Новости

Во время процесса шлифовки пластин Ge из-за физико-химических свойств материала本身 (например, низкая твердость, высокая хрупкость, склонность к окислению, чувств……

Узнать больше

« 1 2 3 4 »

Свяжитесь с нами

Контактное лицо: Grace
Телефон: 86 13622378685
Электронная почта: Grace@lapping-machine.com
Адрес:Здание 34, зона В, промышленная зона Юаншань, дорога Сяньчень, район Гуаньмин, Шэньчжэнь, Китай

Сканирование микроканалов

Шэньчжэнь Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.