Apparecchiature per l’assottigliamento di wafer semiconduttori: posizione centrale, classificazione e punti di controllo pratico-

Apparecchiature per l’assottigliamento di wafer semiconduttori: posizione centrale, classificazione e punti di controllo pratico

2026-02-17946

Apparecchiature per l’assottigliamento di wafer semiconduttori sono apparecchiature chiave per il packaging posteriore dei semiconduttori. La loro funzione principale è assottigliare con precisione i wafer da uno spessore iniziale di 600–800 μm a uno spessore obiettivo di 50–200 μm tramite processi di rettifica e lappatura di precisione, soddisfacendo requisiti avanzati come l’assottigliamento dei chip e il packaging 3D. La loro precisione e stabilità determinano direttamente la resa di confezionamento e sono ampiamente utilizzate per lavorare wafer di silicio, arseniuro di gallio, carburo di silicio e altri.

Classificazione principale delle apparecchiature
In base al metodo di lavorazione, si dividono in due categorie:

Apparecchiature di assottigliamento meccanico, basate su rettifica con mole, comprendenti macchine per assottigliamento posteriore e rettificatrici per wafer, orientate alla produzione di massa, standard nel settore.
Apparecchiature di assottigliamento laser, lavorazione senza contatto, adatte per wafer ultrasottili e fragili ≤ 50 μm, basso tasso di difetti, ma costo e efficienza più elevati.

Componenti principali e requisiti
Componenti chiave richiedono calibrazione precisa: gioco radiale del mandrino ≤ 0,5 μm, precisione di posizionamento del meccanismo di avanzamento ≤ 0,1 μm, dotate di rilevamento online e sistema di raffreddamento (portata 10–15 L/min). Consumabili per fasi: rettifica grossa con mole diamantate 500–2000#, rettifica fine con mole resinose 3000–8000#. È severamente vietata la contaminazione incrociata da trucioli.
Controllo di processo e qualità
Si applica rettifica graduale: rettifica grossa (1500–2500 rpm, 0,3–0,5 MPa) per rimozione efficiente, rettifica fine (3000–4000 rpm, 0,1–0,2 MPa) per garantire precisione, con deviazione di spessore ±1–2 μm e TTV ≤ 2 μm. Controllo completo: pulizia Classe 100, temperatura ≤ 40 ℃. Ispezione doppia rileva scheggiature, deviazioni di spessore e soddisfa i requisiti di confezionamento.

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