Equipos de adelgazamiento de obleas de semiconductores: posición central, clasificación y puntos de control prácticos-

Equipos de adelgazamiento de obleas de semiconductores: posición central, clasificación y puntos de control prácticos

2026-02-17949

Equipos de adelgazamiento de obleas de semiconductores son equipos clave para el empaquetado posterior de semiconductores. Su función principal es adelgazar con precisión obleas desde un espesor inicial de 600–800 μm hasta un espesor objetivo de 50–200 μm mediante procesos de rectificado y lappado de precisión, satisfaciendo requisitos avanzados como el adelgazamiento de chips y el empaquetado 3D. Su precisión y estabilidad determinan directamente el rendimiento de empaquetado y se usan ampliamente en el procesamiento de obleas de silicio, arseniuro de galio, carburo de silicio y otras.

Clasificación central de los equipos
Según el método de procesamiento, se dividen en dos categorías:

Equipos de adelgazamiento mecánico, basados en rectificado con ruedas, incluyendo máquinas de adelgazamiento posterior y rectificadoras de obleas, enfocados en producción masiva, corriente en la industria.
Equipos de adelgazamiento láser, procesamiento sin contacto, adecuados para obleas ultradelgadas y frágiles ≤ 50 μm, baja tasa de defectos, pero mayor costo y menor eficiencia.

Componentes centrales y requisitos
Componentes clave requieren calibración precisa: juego radial del husillo ≤ 0,5 μm, precisión de posicionamiento del mecanismo de avance ≤ 0,1 μm, equipados con detección en línea y sistema de refrigeración (caudal 10–15 L/min). Consumibles por etapas: rectificado grueso con ruedas de diamante 500–2000#, rectificado fino con ruedas de resina 3000–8000#. Se prohíbe estrictamente la contaminación cruzada por virutas.
Control de proceso y calidad
Se aplica rectificado escalonado: rectificado grueso (1500–2500 rpm, 0,3–0,5 MPa) para eliminación eficiente, rectificado fino (3000–4000 rpm, 0,1–0,2 MPa) para garantizar precisión, con desviación de espesor ±1–2 μm y TTV ≤ 2 μm. Control integral: limpieza Clase 100, temperatura ≤ 40 ℃. Inspección doble detecta astillado, desviación de espesor y cumple requisitos de empaquetado.

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