Keramisches CMP-Poliergerät ist eine Kernausrüstung für ultrasch précise Verarbeitung. Durch den synergistischen Effekt von chemischer Korrosion und mechanischem Schleifen erreicht es eine atomare Ebenmachung von keramischen Materialoberflächen und spielt eine unersetzbare Rolle in der Produktion hochwertiger keramischer Produkte.

Die Ausrüstung kann verschiedene Hochleistungs-Keramikmaterialien präzise verarbeiten, darunter Oxidkeramiken wie Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Zirkoniumdioxid (ZrO₂), sowie Nichtoxidkeramiken wie Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Aluminiumnitrid (AlN). Der Verarbeitungsprozess folgt dem Prinzip der präzisen Synergie: Materialeigenschaften angepasste Polierflüssigkeiten (z. B. Diamantsuspension, kolloidale Kieselsäure-Polierflüssigkeit) üben chemische Korrosion aus, um die atomare Bindungskraft auf der Materialoberfläche zu schwächen; gleichzeitig erfolgt durch hochpräzise Schleifscheiben mechanisches Schleifen zur Entfernung der Korrosions- und Defektschichten. Durch geschlossenen Regelkreis für Schleifdruck (0.1-0.5MPa), Drehzahl der Polierscheibe (30-100U/min) und Flussrate der Polierflüssigkeit (1-5L/min) gewährleistet die Ausrüstung eine Oberflächenrauheit von ≤0.01μm und eine Ebenheit von ≤0.3μm des verarbeiteten Materials, die den Anforderungen präziser Anwendungen entsprechen.

Seine industrielle Anwendung erstreckt sich auf Bereiche wie Elektronik & Information, Halbleiter, Neue Energie, Luft- und Raumfahrt. In der Elektronik- und Informationsindustrie wird es zur Polierung von keramischen Dielektrika für 5G-Filter und keramischen Rückplatten von Mobiltelefonen verwendet, um Signalübertragungseffizienz und strukturelle Stabilität zu gewährleisten. Im Halbleiterbereich ist es für die ultrasch précise Verarbeitung von keramischen Verpackungssubstraten und Waferträgern geeignet, wodurch die Wärmeabgabe von Chips und die Verpackungspräzision verbessert werden. In der Neue-Energie-Branche findet es Anwendung bei der Polierung von keramischen Isoliergates und keramischen Batterietrennplatten, um die Hochspannungs- und Hochtemperaturbeständigkeit von Geräten zu stärken. Im Luft- und Raumfahrtbereich wird es zur Verarbeitung von keramischen Dichtungen für Raumfahrtantriebe und keramischen Sensorbauteilen genutzt, um die Betriebszuverlässigkeit unter extremen Bedingungen zu gewährleisten.

Seine Kernfunktion äußert sich darin: Durch ultrasch précise Poliertechnik werden Defekte wie Mikrorisse und Poren auf der Oberfläche von keramischen Materialien beseitigt, um die mechanische Festigkeit und die Oberflächenqualität des Materials zu verbessern; gleichzeitig gewährleistet es die Maßgenauigkeit und Montagekompatibilität von keramischen Bauteilen, liefert Schlüsselsupport für die Leistungsverbesserung hochwertiger Produkte in nachgelagerten Branchen und fördert die vertiefte Anwendung von keramischen Materialien im Bereich der Präzisionsfertigung.