Pulidor CMP cerámico es un equipo esencial para el procesamiento ultrapreciso. Gracias al efecto sinérgico de la corrosión química y el pulido mecánico, logra la planarización a nivel atómico de las superficies de materiales cerámicos, desempeñando un papel insustituible en la producción de productos cerámicos de alta gama.

El equipo puede procesar con precisión una variedad de materiales cerámicos de alto rendimiento, incluyendo cerámicas de óxido como el óxido de aluminio (Al₂O₃) y el óxido de circonio (ZrO₂), así como cerámicas no óxido como el nitruro de silicio (Si₃N₄) y el nitruro de aluminio (AlN). El proceso de procesamiento sigue el principio de sinergia precisa: los fluidos de pulido adaptados a las características de los materiales (como la suspensión de diamante y el fluido de pulido de sílice coloidal) ejercen una acción de corrosión química para debilitar la fuerza de enlace atómico en la superficie del material; al mismo tiempo, los discos de pulido de alta precisión realizan el pulido mecánico para eliminar la capa de corrosión y la capa defectuosa de la superficie. Mediante el control en bucle cerrado de la presión de pulido (0.1-0.5MPa), la velocidad de rotación del disco de pulido (30-100r/min) y el caudal del fluido de pulido (1-5L/min), el equipo garantiza que la rugosidad superficial del material procesado sea ≤0.01μm y la planicidad ≤0.3μm, cumpliendo con los requisitos de aplicaciones precisas.

Sus aplicaciones industriales cubren ampliamente campos como la electrónica e informática, los semiconductores, las nuevas energías, la aviación y el espacio. En la industria de la electrónica e informática, se usa para el pulido de medios cerámicos de filtros 5G y placas traseras cerámicas de teléfonos móviles, garantizando la eficiencia de transmisión de señales y la estabilidad estructural. En el campo de los semiconductores, se adapta al procesamiento ultrapreciso de substratos de empaque cerámico y portadoras de wafers, mejorando el rendimiento de disipación de calor de los chips y la precisión de empaque. En la industria de las nuevas energías, se aplica al pulido de láminas de puerta aislante cerámica y separadores cerámicos de baterías, fortaleciendo las características de resistencia a alta tensión y alta temperatura de los dispositivos. En el campo de la aviación y el espacio, se usa para el procesamiento de sellos cerámicos de motores aeroespaciales y componentes cerámicos de sensores, garantizando la fiabilidad de servicio en entornos extremos.

Su función central se refleja en: eliminar defectos como microfisuras y poros en la superficie de los materiales cerámicos a través de la tecnología de pulido ultrapreciso, mejorando la resistencia mecánica y la calidad superficial del material; al mismo tiempo, garantizar la precisión dimensional y la compatibilidad de ensamblaje de los componentes cerámicos, proporcionando un soporte de procesamiento clave para la actualización de rendimiento de productos de alta gama en industrias aguas abajo, y promoviendo la aplicación profunda de materiales cerámicos en el campo de la fabricación precisa.