Двухосевой шлифовальный станок для пластин является основным оборудованием для точного утончения полупроводниковых пластин. Он обеспечивает интегрированную обработку грубой и тонкой шлифовки за счет координированной работы двух шпинделей, удовлетворяя требования ультратонкости и высокой точности при современной упаковке. Имея явные преимущества перед одноосевыми моделями, он стал основным выбором для средне- и высокотехнологичных производственных сценариев.

Его основные преимущества сосредоточены в трех аспектах. Во-первых, точность и качество обработки. Одноосевые станки выполняют грубую и тонкую шлифовку последовательно, при переключении процессов легко возникают отклонения позиционирования. Точность контроля TTV составляет обычно ±2–3 мкм. Двухосевой шлифовальный станок для пластин работает с двумя синхронными шпинделями: тонкая шлифовка начинается сразу после грубой, без повторного позиционирования. В комплексе с замкнутым контуром управления двумя высокоточными датчиками точность TTV достигает менее ±1 мкм. Это эффективно снижает дефекты, такие как царапины на поверхности и сколы кромок, и подходит для пластин диаметром 8–12 дюймов, а также для хрупких и твердых материалов, включая карбид кремния и арсенид галлия.

Во-вторых, производственная эффективность. У одноосевых станков сложная связь технологических операций и длительный цикл обработки одной пластины. Двухосевой шлифовальный станок для пластин обеспечивает параллельную обработку грубой и тонкой шлифовки, без необходимости замены шлифовальных кругов и корректировки параметров. Это значительно сокращает интервалы между операциями, повышая эффективность обработки одной пластины более чем на 40%. Производительность за смену значительно выше, чем у одноосевых моделей, что подходит для массового крупносерийного производства.

В-третьих, стабильность и адаптивность. Частые переключения операций на одноосевых станках приводят к ускоренному износу оборудования, а колебания параметров снижают выход годной продукции. Двухосевой шлифовальный станок для пластин имеет высокую степень стандартизации параметров, обеспечивает более высокую стабильность работы при координации двух осей и малые колебания выхода годной продукции. Кроме того, он может адаптироваться к требованиям утончения пластин разной толщины и материала за счет оптимизации рецептов. Порог входа в эксплуатацию умеренный, обычные операторы осваивают работу после краткосрочного обучения.

Предприятия отдают предпочтение двухосевому шлифовальному станку для пластин в первую очередь потому, что он сочетает точность, эффективность и адаптивность. Он устраняет недостатки одноосевых моделей – недостаточную точность и низкую эффективность, при этом не требуя высоких затрат, характерных для высококлассных многоосевых станков. Точно соответствуя требованиям точного утончения при современной упаковке, он стал экономически выгодным решением для средне- и высокотехнологичной обработки полупроводниковых пластин.