La Rettificatrice di wafer a doppio asse è l'attrezzatura fondamentale per l'assottigliamento preciso dei wafer. Realizza la lavorazione integrata di rettifica grossolana e rettifica fine grazie al funzionamento coordinato di due mandrini, soddisfacendo i requisiti di ultra-assottigliamento e alta precisione dei wafer nel packaging avanzato. Con vantaggi evidenti rispetto ai modelli a asse singolo, è diventata la scelta principale per gli scenari di produzione di fascia media e alta.

I suoi vantaggi chiave sono concentrati in tre aspetti. Primo, precisione e qualità della lavorazione. Le macchine a asse singolo devono eseguire la rettifica grossolana e quella fine in fasi separate, e durante il cambio di processo sono facili le deviazioni di posizionamento. La precisione di controllo TTV è solitamente ±2–3 μm. La Rettificatrice di wafer a doppio asse funziona con due mandrini sincroni: la rettifica fine segue immediatamente quella grossolana, senza necessità di riposizionamento. Grazie al controllo a ciclo chiuso con due sensori ad alta precisione, la sua precisione TTV può raggiungere meno di ±1 μm. Riduce efficacemente difetti come graffi superficiali e scheggiature ai bordi, ed è compatibile con wafer da 8–12 pollici e materiali duri e fragili come il carburo di silicio e l'arseniuro di gallio.

Secondo, efficienza produttiva. Le macchine a asse singolo presentano una connessione dei processi complessa e un ciclo di lavorazione per singolo wafer lungo. La Rettificatrice di wafer a doppio asse permette la lavorazione parallela di rettifica grossolana e fine, senza bisogno di cambiare mole rettificatrici o regolare parametri. Ciò riduce notevolmente gli intervalli tra i processi, aumentando l'efficienza di lavorazione per singolo wafer di oltre il 40%. La sua capacità produttiva per turno è significativamente superiore a quella dei modelli a asse singolo, rendendola adatta alla produzione in serie su larga scala.

Terzo, stabilità e adattabilità. I cambi frequenti di processo sulle macchine a asse singolo causano un'usura accelerata dell'attrezzatura, e le fluttuazioni dei parametri influenzano la resa. La Rettificatrice di wafer a doppio asse ha un alto grado di standardizzazione dei parametri, offrendo una maggiore stabilità operativa con la coordinazione dei due assi e fluttuazioni minori della resa. Inoltre, può essere adattata alle esigenze di assottigliamento di wafer di spessori e materiali diversi tramite l'ottimizzazione delle ricette. Ha una soglia di funzionamento moderata, consentendo agli operatori comuni di padroneggiarne l'uso dopo una breve formazione.

Le fabbriche scelgono prioritariamente la Rettificatrice di wafer a doppio asse principalmente perché combina precisione, efficienza e adattabilità. Supera i difetti di insufficiente precisione e bassa efficienza dei modelli a asse singolo, evitando al contempo gli alti costi associati alle macchine multiasse di fascia alta. Adattandosi perfettamente alle esigenze di assottigliamento preciso nel packaging avanzato, è diventata una scelta conveniente per gli scenari di lavorazione di wafer di fascia media e alta.