**웨이퍼 에지 그라인더(Wafer Edge Grinder)**와 금속 모따기 장비는 동일한 종류의 설비가 아닙니다. 두 장비 모두 "모따기"를 핵심 기능으로 하지만, 전자는 반도체 분야의 고정밀 전용 설비이며 후자는 범용 기계 가공 도구로, 설계 원리, 응용 시나리오 및 기술 매개변수에서 현저한 차이가 있습니다.
1. 가공 대상 및 응용 시나리오의 차이
웨이퍼 에지 그라인더: 주로 반도체 웨이퍼(실리콘, 탄화규소, 사파이어 등 취성 재료)를 대상으로 합니다. 그 핵심 역할은 슬라이싱 후 날카로운 모서리를 제거하여 후속 공정에서 균열이나 가장자리 전위가 발생하는 것을 방지하는 것이며, 이는 칩 제조 전 공정의 핵심입니다.
금속 모따기 장비: 주로 탄소강, 스테인리스강, 알루미늄 합금 등의 금속 부품(판재, 파이프)을 대상으로 합니다. 주요 기능은 가공 버(Burr)를 제거하고 용접에 필요한 V자형/Y자형 그루브(Groove) 또는 매끄러운 가장자리를 형성하는 것이며, 조선 및 압력 용기 등 범용 기계 분야에 널리 사용됩니다.
2. 핵심 기술 및 정밀도 요구 사항의 차이
웨이퍼 에지 그라인더: 매우 높은 정밀도와 미시적 제어가 요구됩니다. 가공 정밀도는 ±30μm에 도달해야 하며, 결정 방향 및 가장자리 형태(예: R형, T형)를 정밀하게 제어해야 합니다. 조면 연마와 정밀 연마의 2단계 공정을 통해 가장자리 거칠기를 극도로 낮추고, 재료 손상층 발생을 엄격히 피해야 합니다.
금속 모따기 장비: 효율성과 거시적 형태에 중점을 둡니다. 가공 정밀도는 일반적으로 ±0.1mm이며, 표면 거칠기 Ra3.2-Ra6.3이면 충족됩니다. 장비 각도 조절 범위가 넓고(30°-60°), 그루브 폭이 넓으며, 일부 모델은 수동 이송을 지원하여 다양한 두께의 판재를 신속하게 처리할 수 있습니다.
3. 설비 구조 및 운전 특성의 차이
웨이퍼 에지 그라인더: 시스템이 복잡하고 고도로 자동화되어 있습니다. 로봇 암, 진공 흡착 대장치, 성형 연마 휠 및 세척 건조 시스템으로 구성되며, 광학 교정 및 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 웨이퍼 투입, 가공, 세척, 배출의 전 과정을 폐쇄 루프로 구현합니다.
금속 모따기 장비: 구조가 상대적으로 간단합니다. 핵심 구성 요소는 모터와 밀링 커터 헤드이며, 휴대용 및 데스크탑형 등이 있습니다. 일부 모델은 무한궤도 이송 또는 자석 흡착 고정을 채택하여 가공 속도가 빠르고(최대 3.5m/min), 조작의 유연성과 배치 생산 효율에 중점을 둡니다.
두 장비는 서로 대체할 수 없습니다. 웨이퍼 에지 그라인더는 취성 재료의 마이크론급 정밀 가공에 초점을 맞추는 반면, 금속 모따기 장비는 금속 부품의 효율적인 그루브 및 디버링 처리에 중점을 둡니다.
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