실험용 평면 래핑 머신은 최근 국내 다수의 대학, 연구소, 기업의 정밀 실험실에서 가장 널리 사용되는 장비 중 하나가 되었다. 콤팩트한 사이즈와 고정밀도의 특징으로 인해 산업 내에서 매우 높은 연구 가치와 실용성을 자랑한다.

실험용 평면 래핑 머신은 적응성이 뛰어나며, 정밀 취성 경질 소재(알루미나 세라믹, 사파이어 등), 정밀 박판 금속(스테인리스 스틸 박판, 텅스텐 강 등), 반도체 모재(웨이퍼 규소 웨이퍼, 비소화 갈륨 웨이퍼 등) 및 광학 기능성 소재 가공에 적용 가능하다.

서보 시스템을 통한 정밀 속도 및 압력 제어를 기반으로, 맞춤형 래핑 플레이트와 래핑 슬러리를 조합하여 단면/양면 접촉 래핑 방식으로 마이크로-나노급 표면 처리가 가능하며, 표면 광택도, 평탄도, 두께 공차를 정밀하게 제어해 신소재 연구 개발의 표면 공정 요구사항을 충족한다.

반도체, 광전 정보, 신소재 연구 개발, 정밀 세라믹 등의 분야와 대학 및 기업 실험센터에 폭넓게 적용되며, 소재 연구 개발과 양산을 연결하는 핵심적인 다리 역할을 수행한다.

반도체 산업에서는 웨이퍼 규소 웨이퍼의 래핑 및 박막화 실험에 적합한 모재를 제공하여 칩 모재의 성능 안정성을 보장하고, 광전 정보 산업에서는 광학 소재의 무스크래치·고광투과율 가공을 구현해 광학 부품 연구 개발을 지원한다.

신소재 연구 개발 및 과학 실험에서는 공정 파라미터를 유연하게 조절하여 비교 실험을 진행하고, 신소재의 가공성 및 성능을 검증함으로써 연구 개발 주기를 단축하고 시행착오 비용을 절감한다. 정밀 세라믹 등 제조 산업에서는 양산 전 래핑 공정 기준을 검증하여 대량 생산에 견고한 기반을 마련한다.

결론적으로, 다소재 적응성과 고정밀 가공의 특징으로 고급 정밀 산업의 연구 개발에 핵심적인 지원을 제공하며, 소재 기술 및 가공 공정의 혁신을 추진한다.